原标题：联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G

联发科技M70芯片现身

据了解，联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。

此外，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示，由于配备了多摸解决方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。

近段时间，联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5G基带芯片，其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90。根据此前消息，Helio P90将内置第二代APU，结合开放架构的NeuroPilot AI 2.0平台，提升芯片的AI算力。

结语：纵观联发科的发展，过往无论是DVD芯片还是后来的手机芯片，联发科所从事的业务都可以统称为ASSP，具体来说就是开发一个通用的芯片，卖给所有的客户。但ASIC业务则不一样，这是依照客户需求所做的开发，为此只会卖给一个客户。这样就能保证各个不同客户的差异化，提高其竞争力。