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芯片厂商联发科技展示首款5G多摸整合基带芯片Helio M70

放大字体  缩小字体 来源:新浪手机  发布日期:2018-12-06    普及互联网知识、打造互联网在线学习平台
核心提示:12月6日上午消息,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。

原标题:联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G


联发科技M70芯片现身


据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。


此外,联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC),还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示,由于配备了多摸解决方案,Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势,帮助厂商设计出尺寸更小,功耗更低的移动设备。


近段时间,联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5G基带芯片,其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90。根据此前消息,Helio P90将内置第二代APU,结合开放架构的NeuroPilot AI 2.0平台,提升芯片的AI算力。


结语:纵观联发科的发展,过往无论是DVD芯片还是后来的手机芯片,联发科所从事的业务都可以统称为ASSP,具体来说就是开发一个通用的芯片,卖给所有的客户。但ASIC业务则不一样,这是依照客户需求所做的开发,为此只会卖给一个客户。这样就能保证各个不同客户的差异化,提高其竞争力。


本文关键词:互联网学会 联发科技 5G 芯片 
 
 

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